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【3D列印】Bambu Lab熱門機器大比併 X1E vs X1C!

Bambu Lab X1E vs X1C 3D列印機

【3D列印】Bambu Lab熱門機器大比併 X1E vs X1C!

Bambu Lab 的熱門機器 X1E 與 X1C,哪個版本最符合您的需求?以下將由 AII3DP 的實測介紹 X1E 與 X1C 的不同之處,讓您更清楚了解該選擇哪台!
All3DP 是排名第一的數位製造商雜誌,提供有關 3D 列印3D 掃描、CAD、雷射切割/雕刻CNC、SBC 等的專業精彩內容,更經常發佈具有公信力的全球產品評比。

Bambu Lab X1E vs X1C 3D列印機

Bambu Lab X1 Carbon(X1C)於 2022 年問世時,它以其高速列印、極高可靠性和無需修補的操作顛覆了消費級 3D 列印產業,迅速成為許多業餘愛好者的首選!大約在 2023 年底,Bambu Lab 推出了 X1E,針對工程公司和研發部門等專業用戶,解決了 X1C 中一些眾所周知的安全問題,並透過大量令人印象深刻的網路安全功能使 X1E 整體上更適合企業使用
但是,如果您是一般消費者或企業主,哪一款才適合您呢?這就是我們今天要討論的問題!本文將從安全功能、設計升級和價格等方面介紹 X1C 和 X1E 的核心差異。讀完後,您將清楚了解這兩款列印機的獨特價值主張及不同之處。
廢話不多說,讓我們開始吧!


BAMBU LAB X1E 與 X1C:差異

設計 Bambu Lab 列印板上的 3D 列印構建板杯墊

Bambu Lab 列印板上的 3D 列印構建板杯墊(來源:3DChihuahua via Printables)

在選擇列印機時,建造體積可能是您的關鍵決定因素之一。如果太小,可能無法同時列印許多小模型或一個太大的模型;若過大,即使要列印小模型,加熱時間也會較長。幸運的是,Bambu Lab 的建造尺寸恰到好處!

建構體積

X1E 和 X1C 的建造體積都是 256 x 256 x 256 毫米,其中左前方的 18 x 28 毫米被隔開,用於放置一些配件。您可稍作改動以解鎖整個機身容積,但改動後無法使用 AMS(下文將進一步討論)。
與多數同類 3D列印機(通常為 220 x 220 x 250 毫米)比較,此建造體積仍屬較大,足以滿足大多數實用或裝飾模型的列印需求。此外,中等體積的優點之一是加熱時間不長。

列印平台

兩款列印機均配備靈活可拆卸的磁性構建板,方便列印件拆卸,是現今相當標準的設計,但表面材質不同。
X1C 配備紋理 PEI 板,紋理化 PEI 表面增強耐用性,提高列印品與印版間附著力,且無需使用黏合劑。
X1E 配備平滑 PEI 板,使第一層表面絲般光滑。然而,平滑 PEI 板對列印 ABS、PETG 等難列印材料不太理想,因為需要用膠水防止損壞床層,可能導致髒亂。該板更適合 PLA 材質,而用於高溫材質的列印機上訂購平滑板意義不大,目標使用者可能更偏好紋理 PEI 板。
無論如何,購買紋理 PEI 板或平滑板的成本都是相對較低,佔列印機總價的一小部分,不會大幅影響交易價格。兩機最高床溫均為 110 °C,可支援所有噴嘴耐熱材料。
👉 相關文章: 3D列印新手必知的Bambu Lab列印平台全面解析

擠出噴嘴

X1 Carbon 的熱端
X1 Carbon 的熱端最高加熱溫度為 300 °C(來源:All3DP)

X1E 是此處的關鍵突破!X1E 與 X1C 都採用直接擠出設置,配備帶硬化鋼噴嘴的全金屬擠出機,但 X1E 噴嘴最高溫可達 320 °C,X1C 僅能加熱至 300 °C。此 20 °C 差距雖小,但擴展了列印高溫工程材料的可能性。
X1C 不可列印需要超過 300 °C 噴嘴溫度的碳纖維或玻璃纖維填充 PPA(聚鄰苯二甲醯胺)、PPS(聚苯硫醚)等特殊材料,但 X1E 可勝任。

腔體加熱器

除了更強大的熱端,X1E 還配備內建腔體加熱器,將建造腔體加熱至 60 °C,有效防止列印尼龍(PA)、PC、ABS、ASA 等高溫材料時因翹曲而產生的失敗。5 吋顯示器可控制腔體溫度,使列印更穩定!
X1C 雖無主動加熱腔室,但封閉設計讓腔室透過持續加熱床面而升溫,然而這既耗時又耗電,無法可靠控制溫度。


BAMBU LAB X1E 與 X1C:差異

引擎蓋下 X1C 和 X1E 具有相同的控制器板

X1C 和 X1E 均搭載相同的控制器板(資料來源:Bambu Lab Store)

X1 系列的電子設備設計精良,運作穩定,以下是重點說明。

主機板 兩款型號均配備 Bambu Lab 專有控制板,性能與規格無異。該 32 位元板搭載 SPC2168 微控制器與 AT8236 步進馬達驅動器,能應對高速列印,雖噪音比其他機器高些,但不會影響使用。
不過,X1E 新增網路介面板,提供企業級重要安全功能。由於用戶對 X1C 的雲端連線有安全疑慮,且 Wi-Fi 模組不可拆卸、缺乙太網路埠,易有漏洞,對大型企業難以滿足要求。
X1E 增加乙太網路連接埠與網路「關閉」開關(Wi-Fi、乙太網路),可拆卸 Wi-Fi 模組,支援 802.1X 企业级網路存取控制與 WPA-Enterprise,支援 EAP-PEAP、EAP-TLS、TAP-TTLS 等網路驗證,實現印表機與用戶加密通訊。X1E 無需連接 Bambu Lab 雲端,支持完全離線運作。
唯一缺點是仍需透過行動應用程式連雲端更新韌體,但企業級網路功能是 X1E 顯著優勢。 韌體

X1 系列韌體非 Marlin 或 Klipper 等常見開源韌體,採 Bambu Lab 自主開發基於 Linux 的專有韌體。
X1 Carbon 與 X1E 韌體差異不大,兩者最高速度均達 500 毫米/秒,加速度達 20,000 毫米/秒²。X1E 韌體額外支持其企業網路硬體。

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BAMBU LAB X1E 與 X1C:差異

提高生活品質功能

5 吋顯示器
5 吋顯示器顯示儀錶板所有重要資訊(來源:All3DP)

如 Bambu Lab 一貫風格,X1C 和 X1E 皆配備多項提升生活品質(QoL)功能。雖然不直接影響列印品質,卻能讓使用變得更輕鬆,例如自動床身調平。

床身調平與基於人工智慧的故障檢測系統

現今市面即使大多入門機也具備自動床身調平功能,但仍可能需使用者設定 Z 偏移距離,新手易混淆,且有時需重新校準。
幸運地,X1C 及 X1E 配備完全自動床身調平,噴嘴在床身三點反覆敲擊,結合稱重感測器自動計算 Z 偏移,無需人工干預。同時搭配先進光達感測器,列印首層時掃描床面檢查問題,若 AI 偵測到列印風險,會提示使用者檢查並決定是否繼續或停止列印。
出廠時列印床已校正定位,亦可透過床下三顆螺絲手動微調。

使用者介面

X1C 和 X1E 採用同款 5 吋(1,200x720 像素)全彩 LCD 觸控螢幕,界面反應靈敏順暢,能輕易操作列印機,包括控制加熱(X1E 可設定腔內溫度)、啟動、暫停、停止列印,以及更換線材等功能。X1E 可透過此螢幕設定網路硬體。
多數用戶喜歡使用 Bambu Studio 遠端控制列印機,無需離開電腦,但機器自帶顯示器亦是便利功能。

軟體 Bambu Studio

Bambu Lab 推出的開源切片軟體 Bambu Studio,是 X1C 和 X1E 的推薦工具。儘管一些用戶成功使用 Cura,但該軟體非官方支援,且缺少預設配置,須自行添加。Bambu Studio 基於 PrusaSlicer 分支,介面直觀友善,還整合 SuperSlicer 的部分高級功能,如可調動態列印速度與冷卻設定。
Bambu Studio 利用列印機上的感測器自動進行輸入整形與線性壓力預調。透過內建 1080p 攝影機,可即時串流監控列印狀況。
軟體切片部分為開源,而因安全考量其雲端連線與加密資料鏈路為閉源。只要設備與列印機處於同一網路,即可遠端控制列印機的多數功能。
倘若外出,透過 Bambu Handy 行動應用程式亦可隨時監控並控制列印機。

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