61.5 L工業級建構容量
Fuse X1的建構體積為330 × 330 × 565 mm,約為Fuse 1+ 30W的7.5倍,可容納大型原型、高混合零件組合或大量小型終端零件。
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大型、高速且可規模化的工業級粉末燒結系統
從全尺寸功能原型、高混合少量製造,到數千件終端零件量產,Fuse X1將大型建構容量、智慧製程控制與自動化粉末工作流程整合於單一SLS生產系統。
Fuse X1提供330 × 330 × 565 mm建構體積,總容量達61.5 L,可在有限的設備占地空間中提高零件吞吐量,並縮短從設計到成品交付的時間。
Fuse X1的建構體積為330 × 330 × 565 mm,約為Fuse 1+ 30W的7.5倍,可容納大型原型、高混合零件組合或大量小型終端零件。

約41.5小時完成,建構密度約41%,適合大量小型終端零件與重複性生產。

約22.5小時完成,建構密度約10%,適合多品項原型、備品及少量客製化製造。

約21小時完成,建構密度約2%,適合大型外殼、車用部件與全尺寸功能驗證。
下列案例比較Fuse X1、外包製造與舊款SLS設備的預估單件成本及交付時間。實際結果會依材料、建構配置、人工與地區成本而異。

| Fuse X1 | 59美元/2天 |
|---|---|
| 外包製造 | 239美元/14天 |
| 舊款SLS設備 | 115美元/5天 |

| Fuse X1 | 792美元/3天 |
|---|---|
| 外包製造 | 1,853美元/14天 |
| 舊款SLS設備 | 1,307美元/5天 |

| Fuse X1 | 每件0.5美元/5天 |
|---|---|
| 外包製造 | 每件22美元/14天 |
| 舊款SLS設備 | 每件1.56美元/7天 |

| Fuse X1 | 990美元/3天 |
|---|---|
| 外包製造 | 3,623美元/14天 |
| 舊款SLS設備 | 3,010美元/5天 |

Fuse X1提供61.5 L建構容量,填充密度可比部分競爭系統高出30%以上,使單次建構能容納更多零件,提升每週整體產量。

Fuse X1設備占地約1.3 m²,並可通過標準門道,有助於在不大幅重新規劃廠房配置的情況下導入生產級SLS設備。
Fuse X1結合電腦視覺、自適應溫度控制與即時製程監測,可識別列印異常並調整受影響區域,降低單一異常對整批零件造成的影響。
系統可即時偵測異常情況並隔離受影響區域,在維持其他零件品質的同時,協助降低整批建構失敗的風險並提高成品率。
熱成像系統每秒擷取並處理大量製程資料,驅動13個獨立加熱區域,從第一層到最後一層精確控制粉末加熱與燒結狀態。
120 W光纖雷射搭配高速客製化振鏡,可快速且精確地掃描整個建構區域,製作高密度、高精度零件。
列印單元可快速裝入或取出,使前一次建構仍在冷卻時即可準備下一個工作,減少列印作業之間的停機時間。
真空輸送系統可在列印、回收與重新裝填階段之間自動移送粉末,減少料桶搬運、人工鏟取與粉末暴露。
穩定的粉末分配與快速層間鋪粉流程,可減少層與層之間的等待時間,並降低溢出粉末造成的材料浪費。
在PreForm中配置零件,並將不同建構、材料及印表機工作整合至單一專案文件。
快速連接列印艙並透過自動粉末裝填系統準備材料,減少列印作業間清潔與人工設定程序。
將建構室移入Sift X1,透過整合式手套箱與壓縮空氣,在封閉環境中完成零件拆卸與初步清粉。
Fuse Blast提供自動清潔與拋光功能,可處理大型零件及整批建構,提高後處理的一致性與效率。
利用真空輸送系統混合回收粉末與新粉,完成下一次列印所需的材料補充與裝填。
可容納約3至5次建構所產生的回收粉末,在維持處理能力的同時減少工作空間占用。
將拆出的零件集中移入轉移箱,快速釋放主要工作區,以便接續處理下一批建構。
整合式手套箱可將拆粉作業維持在封閉環境中,有助於改善粉末管理與工作區清潔度。
快速收集與處理廢粉,減少傳統人工刷粉及反覆清潔零件所需的時間。
內建離子產生器可降低粉塵與介質重新附著,搭配拋光程序可獲得較平滑、半光澤且適合後續染色的表面。
預設自動程序可在約10分鐘內處理整個列印體積的零件,減少人工持續操作及參數設定。

廢棄物分離系統可降低清潔介質飽和速度,延長介質使用壽命,並縮短零件從粉床中取出後的清潔時間。
可依零件尺寸與幾何形狀,在自動、手動輔助或手持模式之間切換,處理細節區域與複雜結構。
Fuse Blast高容量套件可直接安裝,每次循環可處理更多零件,提升大批量後處理吞吐量,且不需改造設備。
兼具尺寸精度、細節表現與通用機械性能,適合功能原型、治具、外殼及終端零件。
具備較高延展性與抗衝擊能力,適合卡扣、薄壁結構、運動用品及需要反覆變形的零件。
柔性且具彈性的熱塑性聚氨酯材料,適合護墊、握把、密封件、鞋材原型及柔性終端零件。
玻璃纖維增強材料具備較高剛性、尺寸穩定性與耐熱性,適合治具、夾具及嚴苛工業應用。
透過可自訂的列印設定,研究與材料開發團隊可探索其他適用於1064 nm雷射系統的粉末材料與新應用。
| 比較項目 | Fuse X1 | Fuse 1+ |
|---|---|---|
| 定位類型 | 高性能工業 3D 列印機 | 高效能桌上型 SLS 3D 列印機 |
| 雷射類型 | 120W 光纖雷射器 | 30W 光纖雷射器 |
| 列印體積 | 330 × 330 × 565 mm (61.5 公升) | 165 × 165 × 300 mm (8.2 公升) |
| 處理量 (產能) | 0.330 kg/h | 0.063 kg/h |
| 佔地面積 | 12.2 平方英尺 | 4.8 平方英尺 |
| 列印環境 | 氮氣 | 空氣與氮氣 |
| 支援材料 | 尼龍 12、尼龍 11*、尼龍 12 GF**、TPU 90A 粉末**,或任何具有開放材料模式的 1064 nm 粉末。 | 尼龍 12、尼龍 12 Tough、尼龍 12 White、尼龍 11、尼龍 12 GF、尼龍 11 CF 和 TPU 90A 粉末,或任何具有開放材料模式的 1064 nm 粉末。 |