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Photo-Resin X004M-高韌性樹脂
型號 BS001
品牌 BASF
售價 4980(含稅)

數量

Photo-Resin X004M-高韌性樹脂

BASF公司致力於與各大企業研發3D列印的最新材料,範圍涵蓋FDM的線材到SLS雷射粉末燒結SLA光固化技術;並將重點放在未來的汽車、航太、消費品、醫療及牙科技術等行業。該公司最新推出的Photo-Resin X004M是專門提供光固化技術SLA、DLP和LCD3D列印機應用的樹脂,這款材料具有更高的抗拉強度和韌性,因此也能用於製作卡扣的零件。



.注意事項:Photo-Resin X004M目前提供透明產品,並尚未符合FDA標準。由於使用雷射光或其他合適的UV光源(如UV LED)進行固化,因此也對陽光或強烈的日光敏感,在室溫下應儲存於乾燥且不透明的容器中並且避免光源。

.參數表

一般屬性 測試方法 基(準)值
暴露關鍵性 Critical exposure, Ec 6.4 mJ/cm2
滲透深度 Depth of penetration, Dp 4.0 mils
密度 ISO 2811-3 1.12 g/cm3 / 69.9 lb/ft3
黏度@ 30 ˚C Cone/plate rheometer 1 220 - 260 mPas
黏度@ 50 ˚C 70 - 90 mPas
機械性能 測試方法 基(準)值
抗拉強度 ISO 527-2 57 - 64 MPa / 8.3 - 9.2 ksi
拉力模數 ISO 527-2 1960 - 2200 MPa / 285 - 319 ksi
拉伸伸長 ISO 527-2 10 - 16 %
彎曲強度 ISO 178 65 - 76 MPa / 9.4 - 11 ksi
抗彎模數 ISO 178 1890 - 2130 MPa / 274 - 313 ksi
耐衝擊度 (艾氏測試) ISO 180 4.1 - 5.2 kJ/m2
抗拉強度 ISO 527-2 57 - 64 MPa / 8.3 - 9.2 ksi
拉力模數 ISO 527-2 1960 - 2200 MPa / 285 - 319 ksi
熱性質 測試方法 基(準)值
HDT B (0.45 MPa) ISO 75-2 51 - 61 ˚C / 123 - 142 ˚F
玻璃轉化溫度   86 - 88 ˚C / 187 - 191 ˚F

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