拓竹 Bambu Lab X2D 3D列印機系列
Bambu Lab X2D雙噴頭3D列印機
Bambu Lab X2D是價格親民的雙噴頭3D列印機，支援異材質、支撐材料及最多25色列印，並整合65°C主動加熱腔、伺服擠出系統、AI監控與31個感測器。
由拓竹台灣代理三帝瑪提供銷售、技術支援與保固服務。購買前可先查看三帝瑪保固商品維修申請流程與相關規定。
Bambu Lab X2D雙噴頭系統
主噴嘴列印零件，輔助噴嘴專注支撐
主噴嘴負責列印模型，輔助噴嘴則可使用專用材料製作支撐結構，為陡峭懸垂、織物褶皺及內部通道提供完整支撐。完成列印後，可更容易剝離支撐並保留模型表面。
結合不同顏色與材料特性
X2D可在單一模型中組合PLA與TPU等不同材料，製作包袋、握把、保護套及其他兼具剛性與柔韌性的功能零件，完成後即可從建構平台取下使用。
快速切換噴嘴，減少多色列印浪費
雙噴嘴可快速切換列印任務，縮短顏色與材料轉換時間，使過渡更流暢，並降低換料過程產生的材料浪費。
輕觸、切換、完成
X2D將齒輪與觸發機構整合至工具頭。噴嘴切換桿接觸觸發臂後，由內部齒輪組完成噴嘴切換，不須配置額外驅動馬達，協助控制工具頭重量。
輕量工具頭降低慣性與振動
較輕的工具頭有助於降低高速移動時的慣性與振動，使模型在高速列印過程中仍能維持一致的表面品質。
X2D溫控與工程材料列印能力
雙進氣冷卻穩定懸垂與每一層
剛擠出的材料仍然柔軟，X2D左右兩側的雙進氣設計可將冷空氣導入列印腔，持續交換空氣並加速零件冷卻，尤其適合PLA等低溫材料。
300°C噴嘴與65°C主動加熱腔
X2D配備最高300°C噴嘴及最高65°C主動加熱腔，可因應多種工程材料。均勻的腔體溫度有助於改善層間黏合，並降低溫度不均造成的翹曲風險。
Bambu Lab X2D精度與表面品質
Flow Dynamics Calibration動態流量校準
Bambu Lab Flow Dynamics Calibration會建立隨使用狀態變化的非線性模型，偵測並補償噴嘴磨損或材料受潮對擠出流量造成的影響。
PMSM伺服擠出系統
PMSM伺服系統以20 kHz頻率取樣並動態調整扭矩，在擠出波動反映至模型表面前進行補償，協助維持穩定流量。
平滑細膩的表面
銳利邊角與清晰細節
AI監控與31個感測器
AI相機監控列印狀態
列印前，AI即時預覽攝影機及工具頭攝影機會掃描建構平台；列印過程中則持續監控材料纏繞、噴嘴結塊等異常狀況。
感測器涵蓋關鍵列印階段
X2D配置31個感測器，即時監控材料進料路徑、列印流程、熱環境及設備安全狀態。
空氣過濾、維護與日常操作
三級空氣過濾系統
空氣過濾系統由G3預過濾器、H12 HEPA過濾器及椰殼活性碳層組成，用於減少列印過程產生的顆粒物與異味。
免工具更換噴嘴
低噪音夜間列印
遠端查看列印細節
耐久噴嘴切換機構
雙噴嘴切換機構以長期反覆使用為設計目標，維持流暢切換。
韌體自動更新
X2D可透過軟體與韌體更新持續取得功能、相容性與操作體驗改善。
Bambu Lab X2D常見問題
X2D與X1C的主要差異是什麼？
X2D新增雙噴頭系統，搭配最大AMS配置可支援最多25色列印；同時配備最高65°C主動加熱腔、PMSM伺服擠出機、即時流量感測、材料纏繞偵測、AI即時監控、工具頭攝影機及基於視覺編碼器的運動校準。
X2D的最大列印速度與加速度是多少？
使用主噴嘴列印時，最大移動速度為1,000 mm/s，最大加速度為20,000 mm/s²。實際列印速度會依模型、材料、噴嘴、切片設定及品質需求調整。
左右兩側的熱端是否相同？
是。左右熱端採用相同結構與組件，可在左、右兩側位置互換使用。
後面板的列印腔排氣風扇有什麼作用？
排氣風扇會主動從列印腔抽取空氣。在PLA等低溫材料使用的冷卻模式下，它會搭配自適應氣流系統散熱及排出煙霧；完成高溫材料列印後，可啟用列印結束空氣淨化功能，降低腔體內殘留煙霧。
X2D最多可以連接幾個AMS單元？
單熱端配置：最多支援4個AMS 2 Pro及8個AMS HT，共12個單元、24個材料插槽。
雙熱端配置：搭配最大AMS配置時，最多可實現25色列印。
X2D支援高流量噴嘴嗎？
支援。高流量熱端可在維持列印品質的前提下提升材料流量；相較標準噴嘴，特定模型及設定的列印時間最多可縮短30%。實際改善幅度會依材料、模型與切片參數而異。
Bambu Lab X2D一年保固與維修說明
三帝瑪提供一般保固或加強保固方案，購買時可依設備使用情境選擇。
加強保固服務內容：
- 免設備來回運費。
- 免檢測費。
- 免維修費。
- 由三帝瑪安排收取設備、工程師維修及完成後送回。
設備如有異常，請先依照三帝瑪保固商品維修申請流程進行檢查與申請，或使用三帝瑪技術支援申請頁面聯絡服務團隊。
操作與購買問題亦可寄送電子郵件至client@3dmart.com.tw。
聯絡三帝瑪，洽詢Bambu Lab X2DBambu Lab X2D雙噴頭3D列印機規格
Bambu Lab X2D規格涵蓋雙噴頭建構體積、列印速度、300°C噴嘴、65°C主動加熱腔、支援材料、空氣過濾、攝影機、感測器、電力與連線功能。
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 列印技術與設備尺寸 | |
| 列印技術 | 熔融沉積成型（FDM／FFF） |
| 建構體積（寬 × 深 × 高） |
|
| 機身結構 | 塑膠與鋼材 |
| 外殼材質 | 塑膠、玻璃與金屬 |
| 設備尺寸 | 392 × 406 × 478 mm |
| 淨重 | 16.25 kg |
| 擠出機、熱端與噴嘴 | |
| 主擠出機齒輪 | 硬化鋼 |
| 主擠出機馬達 | Bambu Lab高精度永磁同步馬達（PMSM） |
| 輔助擠出機齒輪 | 硬化鋼 |
| 輔助擠出機馬達 | 步進馬達 |
| 噴嘴材質 | 硬化鋼 |
| 噴嘴最高溫度 | 300°C |
| 隨附噴嘴直徑 | 0.4 mm |
| 支援噴嘴直徑 | 0.2、0.4、0.6、0.8 mm |
| 材料切割器 | 內建 |
| 線材直徑 | 1.75 mm |
| 建構平台與運動性能 | |
| 支援建構平台 | 紋理PEI建構板、光滑PEI建構板、SuperTack冷卻建構板、工程建構板 |
| 熱床最高溫度 | 120°C |
| 工具頭最大移動速度 | 1,000 mm/s |
| 工具頭最大加速度 | 20,000 mm/s² |
| 標準流量熱端最大流量 | 40 mm³/s。測試條件：直徑250 mm單層外壁圓形模型、Bambu Lab ABS、列印溫度280°C。 |
| 選配高流量熱端最大流量 | 65 mm³/s。測試條件：直徑250 mm單層外壁圓形模型、Bambu Lab ABS、列印溫度280°C。 |
| 主動加熱腔與空氣過濾 | |
| 主動加熱腔 | 支援 |
| 列印腔最高溫度 | 65°C |
| 預過濾器等級 | G3 |
| HEPA過濾器等級 | H12 |
| 活性碳過濾器 | 椰殼活性碳 |
| VOC過濾 | 支援 |
| 顆粒物過濾 | 支援 |
| 風扇與熱管理 | |
| 零件冷卻風扇 | 閉迴路控制 |
| 熱端冷卻風扇 | 閉迴路控制 |
| 主機板風扇 | 閉迴路控制 |
| 列印腔排氣風扇 | 閉迴路控制 |
| 列印腔熱循環風扇 | 閉迴路控制 |
| 輔助零件冷卻風扇 | 閉迴路控制 |
| 支援列印材料 | |
| 主熱端支援材料 |
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| 輔助熱端支援材料 |
|
| 輔助熱端須謹慎使用的材料 | PLA Silk、PETG-CF、ASA-CF、PA6-CF、TPU（AMS相容類型）、Support for PA/PET。使用前請依材料及噴嘴規格確認相容性。 |
| 攝影機與感測器 | |
| 即時監看攝影機 | 內建，解析度1920 × 1080 |
| 工具頭攝影機 | 內建，解析度1600 × 1200 |
| 門片感測器 | 支援 |
| 材料用盡感測器 | 支援 |
| 材料纏繞感測器 | 支援 |
| 材料里程計 | 由AMS提供支援 |
| 斷電續印 | 支援 |
| 電力與使用環境 | |
| 輸入電壓 |
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| 最大功率 |
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| 穩態功率 |
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| 建議工作溫度 | 10°C–30°C |
| 操作介面與運算硬體 | |
| 觸控螢幕 | 5吋，解析度1280 × 720 |
| 內部儲存 | 8 GB eMMC及USB連接埠 |
| 控制介面 | 觸控螢幕、行動裝置應用程式、電腦應用程式 |
| 運動控制器 | 雙核心Cortex-M4及單核心Cortex-M7 |
| 應用處理器 | 四核心ARM處理器及專用NPU |
| 軟體與連線 | |
| 原廠切片軟體 | Bambu Studio |
| 第三方切片軟體 | 可使用支援匯出標準G-code的第三方切片軟體，例如SuperSlicer、PrusaSlicer及Cura；部分進階功能可能無法使用。 |
| 支援作業系統 | macOS、Windows、Linux |
| 乙太網路 | 不支援 |
| 無線網路 | 雙頻Wi-Fi |
| 實體網路終止開關 | 不支援 |
| 可拆卸網路模組 | 不支援 |