Bambu Lab 拓竹 R1 55W CO2 雷射雕刻機｜拓竹台灣代理 3DMart 三帝瑪

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Bambu Lab R1 CO₂雷射雕刻切割機

55W CO₂雷射、600 × 300 mm 加工範圍，結合自動光路校準、TriSense 定位系統與最高 1,000 mm/s 加工速度，讓木材、透明壓克力與更多材料成為創作的一部分。

由拓竹台灣代理三帝瑪提供銷售、技術支援與保固服務。購買前可先查看三帝瑪保固商品維修申請流程與相關規定。

Bambu Lab R1 CO₂雷射雕刻切割機與工作室配置 — R1產品情境示意；圖中周邊設備及配件不代表全部包含於標準包裝。

55W CO₂雷射

支援木材與透明壓克力等材料的切割及雕刻，拓展板材加工與客製化創作應用。

600 × 300 mm 工作區

提供實用板材加工空間；另購輸送帶與增高底座後，可進一步處理長尺寸材料。

最高 1,000 mm/s

搭配運動控制及雷射功率補償，在提升加工效率的同時兼顧雕刻細節。

自動光路校準

透過專用感測器檢測及修正雷射光路，簡化傳統手動調整反射鏡的流程。

55W CO₂雷射，拓展材料創作可能

從木作、透明壓克力到皮革與布料

R1 可切割及雕刻木材、壓克力（包含透明壓克力）、皮革、布料與紙張，亦可在玻璃及塗層金屬表面進行雕刻。

不同材料可應用於燈飾、裝飾品、服飾配件及客製化作品，呈現各自的紋理與質感。

切割與雕刻的適用材料並不完全相同：玻璃及塗層金屬屬於雕刻應用，不能因此視為可切割材料；裸金屬亦不支援直接雕刻。

Bambu Lab R1 CO₂雷射雕刻切割作品應用 — 型錄作品示例：Prairie Lamp／@Makim、Layered Clock／@Bambu Lab、Techwear Outfit／@lhy1999。

厚板單次切割，減少重複加工

搭配另購的中焦或長焦鏡片，原廠示範可單次切割最高 18 mm 黑胡桃夾板及 20 mm 壓克力。不同焦距可依材料厚度與加工需求選擇。

原廠規格另列短焦鏡片最大切割能力為 15 mm 黑胡桃夾板／20 mm 壓克力。文中木材厚度均指夾板，實際效果仍須依材料品質、鏡片與加工參數確認。

從桌面作品，延伸至家具尺寸

600 × 300 mm 標準工作區

R1 單機提供 600 × 300 mm 加工範圍，適合板材切割、裝飾雕刻及多件作品排版。

選配自動輸送帶，最長可加工 3 公尺材料

搭配 Conveyor 自動輸送帶與 Riser Base 增高底座，可將工作範圍延伸至 600 × 3,000 mm，讓長板材依序通過機器，可應用於落地燈、桌板、層架及家具構件。

Bambu Lab R1 搭配自動輸送帶加工長板材 — Conveyor 輸送帶及 Riser Base 增高底座需另購，並須預留材料前後移動空間。

配件與安全提醒：
安裝增高底座或自動送料配件後，機器不再維持完整封閉結構，雷射等級會由 Class 1 變為 Class 4；須配戴適用於 CO₂ 雷射的防護眼鏡，並依原廠安全規範操作。

自動光路校準，簡化加工前準備

Auto Laser Alignment 自動雷射光路校準

CO₂雷射的光束需經過反射鏡傳遞至加工位置。R1 透過安裝於工具頭的 Laser Alignment Sensor 光路校準感測器量測光束，偵測偏移並自動修正，減少手動試射及反覆調整反射鏡的步驟。

依原廠說明，校準流程約可在 1 分鐘內完成，使日常光路調整更容易操作。

Bambu Lab R1 Auto Laser Alignment 自動光路校準

TriSense 系統：定位、測距與運動追蹤

雙相機、雙雷射與雙編碼器協同運作

TriSense 整合工作區影像、材料表面高度與工具頭位置資訊，協助完成加工前定位及自動對焦。原廠列示定位精度小於 0.2 mm。

BirdsEye 鳥瞰相機

擷取完整工作區，協助查看材料與設計圖案的整體位置。

工具頭相機

近距離確認加工位置，支援小型物件定位與輪廓辨識。

定位雷射與測距雷射

Pinpoint Laser 標示位置；Distance Measurement Laser 量測表面高度並設定焦距。

XY 軸編碼器

即時追蹤工具頭位置，為加工過程提供運動位置回饋。

精準定位，應對不同加工表面

無論工件是歪斜、具有曲面或尺寸很小，R1 都可透過 TriSense 讀取位置與表面資訊，協助讓加工圖案更準確地落在設定位置。

曲面高度感測

量測表面起伏並調整焦距，協助曲面雕刻保持清晰。工件形狀、可用加工模式與所需治具須依實際配置確認。

透明材料定位

可量測玻璃及透明壓克力等透明材質表面，協助將圖案放置於指定位置；玻璃適用於雕刻而非切割。

小型物件精細對位

透過工具頭相機查看小型物件，讓細小圖案與文字更容易對準加工區域。

沿印刷圖案輪廓切割

辨識圖案邊界，支援印刷圖案、貼紙與繪製輪廓的對位切割。

旋轉治具及增高底座需另購。型錄圖示為應用示意，旋轉加工的可用工件形狀與功能，請以實際韌體、配件及原廠操作說明為準。

Bambu 運動控制，兼顧速度與細節

振動補償，維持線條清晰

工具頭快速改變方向時，機械振動可能影響線條表現。R1 採用 Vibration Compensation 振動補償技術，抑制轉向後的振紋，改善雕刻邊緣與細節。

最高 1,000 mm/s，功率隨速度調整

R1 最高加工速度為 1,000 mm/s，最高加速度為 20,000 mm/s²。Speed-Synced Laser Power 會隨工具頭移動速度調整雷射功率，協助維持雕刻深度與色調的一致性。

最高速度不代表所有材料都能以相同速度切割；實際加工參數仍須依材料、厚度、圖案及成品品質需求設定。

選配 Vision Encoder 視覺編碼器： 可校正長期使用造成的機械運動偏差。原廠列示搭配此配件時，在 600 mm 行程內的絕對運動精度小於 0.1 mm；此數值與相機定位精度屬於不同指標。

氣流管理與多重安全防護

Crossflow 橫向氣流排煙

從機器一側引入新鮮空氣，並由另一側排出煙霧，形成穿過加工腔的持續氣流。

選配 E1 Pro 空氣淨化器

E1 Pro 可直接連接 R1 排氣出口，透過多層濾材與活性碳捕捉煙霧、細小顆粒並減少異味。此配件需另購。

開蓋停止、火焰偵測與緊急停止

開啟上蓋時，雷射會立即停止，並在上蓋開啟期間保持停用。內建感測器監控火焰跡象，緊急停止按鈕則可立即切斷機器電源。

自動滅火功能須另購 Auto Fire Extinguishing System。

雷射等級與使用條件：
R1 在標準完整封閉配置下為 Class 1 雷射設備。安裝增高底座或自動送料配件後會變為 Class 4，須採取相應防護措施。加工時仍應依原廠規範安排排煙與現場監看，不應以安全偵測功能取代操作管理。

Bambu Suite 軟體生態與配件擴充

Bambu Suite 加工軟體

R1 使用 Bambu Suite，支援 Windows 及 macOS，並可沿用 Bambu 帳號與 MakerWorld 創作生態。

自動對焦與材料辨識

支援自動對焦及自動材料辨識；自動材料辨識僅適用於 Bambu Lab 官方支援材料，並非所有第三方材料皆可自動識別。

依工作需求選配，不將配件視為標配

Riser Base 增高底座可提供較高工件所需空間，也是搭配 Conveyor 輸送帶及 Rotary Attachment 旋轉治具的必要配件。中焦／長焦鏡片則可因應較厚材料的切割需求。

增高底座、輸送帶、旋轉治具、中焦／長焦鏡片、Vision Encoder、E1 Pro 及自動滅火系統均屬另購配件；實際套裝內容與供貨狀況請於購買時確認。

Bambu Lab R1 選配輸送帶旋轉軸空氣淨化器與其他配件 — 配件功能示意；圖中項目需另購，旋轉加工功能以實際韌體支援為準。

Bambu Lab R1 常見問題

R1 是3D列印機嗎？

不是。R1 是獨立的 CO₂ 雷射雕刻／切割設備，透過雷射加工板材或物件表面，並非使用線材堆疊成型的3D列印機。

R1 能切割透明壓克力及玻璃嗎？

透明壓克力可切割及雕刻；玻璃則列為雕刻材料，不應視為支援玻璃切割。請依材料種類、厚度及原廠參數選擇加工方式。

加工3公尺長板材需要哪些配件？

需要另購 Conveyor 自動輸送帶及 Riser Base 增高底座，並預留板材進出空間。此配置會改變雷射安全等級，須依 Class 4 使用要求做好防護。

55W 與 780W 有什麼不同？

55W 指 CO₂ 雷射輸出功率；780W 指整機最大輸入功率。兩者不是同一項規格。

自動辨識是否適用於所有材料？

不是。原廠註明自動材料辨識僅適用於 Bambu Lab 官方支援材料，第三方材料仍須自行確認加工設定。

Bambu Lab R1 保固與維修說明

三帝瑪提供相關售後與維修服務；實際保固期間、方案及適用範圍請以購買時訂單與三帝瑪最新保固規定為準。

如選購適用的加強保固方案，服務內容可包含：

設備來回運送服務。
檢測服務。
維修服務。
由三帝瑪安排收取設備、工程師檢修及完成後送回。

保固方案與適用內容依實際購買方案為準。若設備出現異常，請先依三帝瑪售後流程進行檢查與申請。

設備如有異常，請先依照三帝瑪保固商品維修申請流程進行檢查與申請，或使用三帝瑪技術支援申請頁面聯絡服務團隊。

操作與購買問題亦可寄送電子郵件至 client@3dmart.com.tw 。

聯絡三帝瑪團隊，洽詢 Bambu Lab R1

Bambu Lab R1 產品規格

規格項目	Bambu Lab R1
加工性能
雷射類型	55 W CO₂ 雷射
支援材料	可切割與雕刻：木材、壓克力（包含透明壓克力）、皮革、布料、紙張、EVA 泡棉、貝殼。僅可雕刻：塗層金屬（無塗層金屬無法雕刻）、玻璃、陶瓷。
最大切割厚度¹	短焦鏡片： 15 mm 黑胡桃木／20 mm 壓克力。中焦鏡片： 18 mm 黑胡桃木／20 mm 壓克力。長焦鏡片： 18 mm 黑胡桃木／20 mm 壓克力；相同厚度下，切割速度比中焦鏡片更快。
加工範圍	單機：600 × 300 mm。搭配輸送帶：600 × 3,000 mm。
最大速度	1,000 mm/s
最大加速度	20,000 mm/s²
雷射光斑尺寸	短焦鏡片：Ø0.11 mm。中焦鏡片：Ø0.17 mm。長焦鏡片：Ø0.19 mm。
絕對運動精度（搭配視覺編碼器）	< 0.1 mm @ 600 mm
氣輔幫浦	30 L/min @ 30 kPa
量測與定位
定位系統	雙相機＋雙雷射＋雙編碼器系統
定位精度	< 0.2 mm
全景擷取	支援
細節擷取	支援
對焦方式	全自動雷射測距
工具頭定位量測	支援
曲面加工	支援
圓柱體加工	支援
迴轉體加工	支援
自動化
雷射光路校準	全自動
一鍵設定	支援
自動對焦	支援
自動材料辨識	支援²
系統健康管理	支援
安全
安全認證	Class 1 雷射安全等級³
安全連鎖保護	開蓋保護火焰偵測自動滅火⁴
安全鑰匙	標準配備
緊急停止	標準配備
機體與電源
產品尺寸	940 × 560 × 200 mm
所需安裝空間	單機：上蓋開啟時：寬 940 × 深 660 × 高 650 mm。左側、右側、後方及上方各預留 100 mm 間距後： 1,140 × 860 × 750 mm。搭配增高底座：上蓋開啟時：寬 940 × 深 660 × 高 850 mm。左側、右側、後方及上方各預留 100 mm 間距後： 1,140 × 860 × 950 mm。搭配增高底座與輸送帶：以搭配增高底座的占地空間為基礎，另於機器前後預留長材料伸出的空間：前方：材料長度 − 400 mm。後方：材料長度 − 550 mm。範例：使用 1,500 mm 長的材料時，除原有占地空間外，前方需另預留約 1,100 mm，後方需另預留約 950 mm。
包裝尺寸	1,095 × 725 × 310 mm
產品重量	33.5 kg
最大輸入功率	780 W
輸入電壓	100–240 V AC，50/60 Hz
建議操作溫度	10°C–30°C
軟體
軟體	Bambu Suite
作業系統	Windows、macOS
連線
無線連線	雙頻 Wi-Fi
USB	支援
Wi-Fi 頻率	FCC／CE： 2412–2472 MHz、5150–5850 MHz。 SRRC： 2400–2483.5 MHz、5150–5850 MHz。
Wi-Fi 發射功率（EIRP）	2.4 GHz： < 23 dBm（FCC）；< 20 dBm（CE／SRRC／MIC）。 5 GHz Band 1／2： < 23 dBm。 5 GHz Band 3： < 30 dBm（CE）；< 24 dBm（FCC）。 5 GHz Band 4： < 23 dBm（FCC／SRRC）；< 14 dBm（CE）。
Wi-Fi 通訊協定	IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax