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拓竹 Bambu Lab H2C 3D列印機系列
型號 BL00036
品牌 Bambu Lab
售價 84900(含稅) 現正預購中，預計於2026年2月出貨，現場備有展示機可供參觀

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拓竹六機比較表


Bambu Lab H2C｜拓竹台灣代理 3DMart 三帝瑪｜
Vortek 自動換噴頭 多色多材料 3D 列印機

 
Vortek熱端更換系統
Vortek熱端更換系統
 
全自動耗材更換
Vortek 系統與高度可靠的 AMS（自動材料系統）無縫協作，使整個耗材更換過程完全自動化——無需手動將每個耗材裝入工具頭。
 
 
始終提供最高效的組合
Vortek系統可以將耗材資訊儲存在熱端的記憶體中，確保每個熱端都符合正確的耗材。
如果您使用七種以上的耗材進行列印，系統可以計算出最佳組合，最大限度地減少廢料浪費。
 

為什麼選擇Vortek？
Bambu Lab H2C
Bambu Lab H2C
Bambu Lab H2C
Bambu Lab H2C
Bambu Lab H2C
Bambu Lab H2C
Bambu Lab H2C
 
頂級列印效能
更高的高速可靠性和即時錯誤檢測能力。
PMSM伺服擠出機可提供高達10公斤的最大擠出力——比步進馬達高出70%——顯著提升了高流量擠出的穩定性。
拓竹專有的伺服架構以20 kHz的頻率取樣阻力和位置，即時主動偵測耗材磨損和堵塞情況。
 


50µm 超精細運動精度
憑藉其視覺編碼器，H2C 可實現小於 50 微米（比頭髮絲還細）的與距離無關的運動精度。
該系統可在校準過程中自動補償任何機械漂移，從而確保長期保持穩定的精度和卓越的性能。
 

表面光滑，邊緣鋒利
H2C利用擠出機上的伺服馬達和噴嘴上的高解析度渦流感測器來感知擠出動態。
這使得擠出控制更加精準，並能針對每種耗材自動校準壓力推進（PA）參數，從而獲得更光滑的表面和更清晰銳利的邊緣。

Bambu Lab H2C

充分發揮高性能材料的潛力
H2C 的 65°C 主動加熱腔和 350°C 噴嘴可最大限度地減少翹曲和變形，同時增強層間黏合力，從而實現高性能、高溫絲材。

Bambu Lab H2C

全面列印監控
H2C 配備了 59 個感測器* 和一個四攝影機電腦視覺系統，所有這些都由我們專有的神經網路演算法協同工作。
在列印過程中，該系統可提供智慧的即時診斷，即使是最細微的列印異常也能在瞬間被偵測到。
您無需成為專家即可解決問題—您的印表機會自動完成這項工作。

Bambu Lab H2C

AI相機
H2C配備了人工智慧驅動的攝影機系統。這套智慧監控系統能夠持續追蹤擠出模式，即時偵測材料堆積、耗材偏差和擠出故障。
此外，它還會進行起飛前掃描，以確保安全啟動。

Bambu Lab H2C

一流的空氣過濾
H2C的三級過濾系統對於工程耗材列印至關重要。
G3預過濾器、H12 HEPA過濾器和椰殼活性碳過濾器的強效組合，能夠有效減少工程材料列印過程中經常產生的異味和有害顆粒物。

Bambu Lab H2C

阻燃建構
H2C 的腔室完全由阻燃材料構成，為整個外殼提供強大的被動防火安全保護。

Bambu Lab H2C

靈活的網路安全和連接性
H2C 提供便利的雲端連線功能，可從任何裝置進行遠端控制。
對於安全要求較高的應用，它還提供完整的離線功能，確保完全的物理隔離。使用者無需連接網路即可操作印表機、傳送檔案和更新韌體。
對於高級用戶，開發者模式啟用了 MQTT 連接埠訪問，方便整合第三方元件和軟體。 

Bambu Lab H2C
 

徹底改變
FDM列印方案
Bambu Lab H2C
Bambu Lab H2C
拓竹 H2C
拓竹 H2C
拓竹 H2C
 

開箱影片
拓竹 H2C


 

常見問題

1. H2C Combo 包含哪些熱端？
H2C AMS Combo/雷射全套組合包含8個熱端和1個AMS 2 Pro：

右側熱端（感應熱端）：4個0.4毫米硬化鋼感應熱端，其中1個已預裝在印表機上，3個包含在配件盒中。配件盒中還包含1個0.2毫米感應熱端和1個0.6毫米感應熱端。

左側熱端（標準熱端）：2個0.4毫米硬化鋼標準熱端，其中1個已預先安裝，1個包含在配件盒中。

目前，韌體支援混合流量列印（標準流量+高流量），但尚不支援列印過程中混合使用不同尺寸的噴嘴。如未來添加此功能，將透過軟體更新提供。
2. 如果我想要完全的熱端更換功能，我還需要哪些額外的熱端？ AMS應該如何連接？
為了充分體驗Vortek 6 熱端自動更換系統，建議購買H2C 終極套裝：
3 個0.4 毫米感應熱端、1 個0.2 毫米左側熱端、1 個0.6 毫米左側熱端、1 個AMS 2 Pro、1 個AMS HT。

結合 H2C Combo 隨附的 AMS 2 Pro，您將擁有 2 × AMS 2 Pro + 1 × AMS HT。
最佳配置：兩台 AMS 2 Pro 為右側感應加熱端供料；一台 AMS HT 為左側加熱端供料。這樣即可實現 7 個加熱端的自動切換。

其他選項：
  • 多AMS配置：增加2個AMS HT，所有三個AMS都為右側熱端供料。
  • 未來配置（2026 年）：發布耗材軌道切換模組，僅需 2 個 AMS 單元即可支援 7 個熱端。
3. H2C 是否支援雷射切割和刀片切割功能？
H2C 雷射版支援 10W 和 40W 雷射模組，並且相容刀片切割模組。 非雷射版 H2C 預設支援刀片切割，但可透過升級套件升級以支援雷射功能。
4. H2S 或 H2D 可以升級為 H2C 嗎？
H2D 和 H2S 用戶均可透過安裝 Vortek 升級套件升級至 H2C。 升級過程複雜且耗時，建議直接購買 H2C。 Vortek升級套件預計於2026年初上市。
5. H2C雙噴頭列印可以同時使用不同尺寸的噴頭嗎？
目前尚不支援。韌體不支援混合噴嘴尺寸，但支援相同尺寸的混合噴嘴類型（例如，0.4 毫米標準流量 + 0.4 毫米高流量）。
6. H2C 建造平台、校準平台、雷射平台和刀片切割墊與 H2D 相容嗎？
由於 Vortek 熱端支架佔用額外空間，H2C 列印床比 H2D 略小，建造板不可互換。 視覺校準板、雷射平台和刀片切割墊在所有 H2 系列型號中完全相容。

購買Bambu Lab相關機台，三帝瑪提供您一年一般保固或加強保固服務選擇，任何操作疑問聯絡 三帝瑪信箱 詢問​

👨‍💻【加強保固服務方案】
       | 免來回運費 | 免檢測費 | 免維修費 |
       三帝瑪免費派人收取維修設備 → 三帝瑪工程師維修 → 完成後三帝瑪派車送回

• 本公司於出貨後即無法受理加購【加強保固方案】，請於下訂時確認選擇符合您需求的保固方案內容
• 機器如有狀況請先填寫技術支援表單
• 務必使用原廠完整包裝（外箱、防護泡棉等），一併附上所有原廠配件(例如：電源供應器、SD卡、電線、列印當時所使用之材料…等等)，以避免任何維修上的遺漏。
• 經工程師評估為人為損壞、自行改裝損壞 或 非人為損傷之原廠維修保固服務，消耗品(如:噴頭等)、零配件不在保固範圍內
• 所有操作教學由三帝瑪專員另外報價，可填寫聯絡表單詢問

請注意：為確保 AMS 2 Pro 乾燥過程的穩定性，請使用 Bambu Lab 官方電源供應器。
使用第三方電源供應器可能會導致產品損壞，根據保固政策，產品本身的損壞零件不在保固範圍內。


聯繫我們已獲取更多有關 拓竹Bambu Lab 3D 列印機的資訊吧！

物品 規格
印刷技術 熔融沈積成型（FDM/FFF）
建造體積（寬×深×高）    單噴頭列印（左）325×320×325 mm³；單噴頭列印（右）305×320×325 mm³；雙噴頭列印：300×320×325 mm³；雙噴嘴總容積：330×320×325 mm³
機殼 鋁與鋼
外框 塑膠與玻璃
物理尺寸 492×514×626 mm³
淨重 32.5 公斤
擠出機齒輪 硬化鋼
噴嘴 硬化鋼
噴嘴最高溫度 350°C
支援噴嘴直徑 0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm
線材切割器 內建
耗材直徑 1.75 mm
擠出機電機 Bambu Lab 高精度永磁同步電機
建構平台材料 柔性鋼板
內含建造板類型 紋理 PEI 板
支援建造板 紋理化 PEI、工程板
熱床最高溫度 120°C
工具頭最大速度 1000 mm/s
工具頭最大加速度 20,000 mm/s²
熱端最大流量 40 mm³/s（ABS 280°C 測試參數）
腔室溫度控制 主動加熱
腔室最高溫度 65°C
空氣過濾（預濾） G3 等級
HEPA 過濾 H12 等級
活性碳濾材 椰殼粉
VOC 過濾 支援
顆粒物過濾 支援
部件冷卻風扇 閉環控制
熱端冷卻風扇 閉環控制
主控板風扇 閉環控制
腔室排氣扇 閉環控制
腔室熱循環風扇 閉環控制
輔助冷卻風扇 閉環控制
工具頭增強冷卻 閉環控制
支援耗材 PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS；碳纖/玻纖增強 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS                  
即時畫面攝影機 1920×1080
噴嘴相機 1920×1080
鳥瞰相機 3264×2448（雷射版）
工具頭相機 1600×1200
門感應器 支援
耗材用盡感測器 支援
耗材纏繞感測器 支援
耗材里程計 AMS 提供
斷電恢復 支援
電壓 100–120V AC / 200–240V AC，50/60Hz
最大功率 1800W @220V / 1250W @110V
典型功率 200W（PLA 單噴頭列印）
工作溫度 10–30°C
觸控螢幕 5 吋 720×1280 觸控螢幕
儲存 8GB EMMC + USB 連接埠
操作介面 觸控螢幕、行動 App、PC App
運動控制器 雙核心 Cortex-M4 + 單核心 Cortex-M7
應用處理器 四核心 ARM（含 NPU）
切片軟體 Bambu Studio；支援通用 G-code（部分進階功能不含）
支援系統 macOS、Windows、Linux
乙太網路 不支援
無線網路 支援
網路終止開關 不支援
可拆卸網路模組 不支援
802.1X 網路存取 不支援
Wi-Fi 頻率 2.4GHz 2412–2472MHz；5GHz 5150–5850MHz（依區域規範）
Wi-Fi EIRP 功率 2.4GHz <23 dBm；5GHz 依區域 14–30 dBm
WLAN 協定 IEEE 802.11 a/b/g/n

 

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