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Bambu Lab H2D 3D列印機系列※預購免訂金，即享15個月加強保固與預購好禮
型號 BL00021
品牌 Bambu Lab
售價 68000(含稅) 正式發貨時若未於指定期限付款，視同放棄發貨順位、加強保固與預購贈禮※預購時全額付款者享優先順位！

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Bambu Lab五機比較表 Bambu lab

拓竹 Bambu Lab H2D 3D 列印機
(如需左右噴頭都有多色列印功能、共需兩台AMS/AMS2 Pro)


 
多材料列印
一次性列印即可獲得柔性和剛性、低成本和特殊材料
在一次列印中結合柔性和剛性材料，創造出令人印象深刻的互鎖結構和超越傳統製造的創新設計。
將高性能材料與標準材料配對，僅在必要時使用優質材料從而進一步提高材料效率。


專用支撐材料
完美的支撐材料，可減少浪費、清除及重新載入
使用支撐材料列印不再是頭痛的問題。
有了 H2D 的雙噴嘴設定，一個噴嘴可預留給專用的支撐材料，讓列印更安全，支撐介面更完美。


高效的多色列印
快速、高效的多色列印
雙噴嘴列印可減少多色列印的清洗週期。
H2D 的智慧演算法可計算出最佳的線材使用量，最大化雙噴嘴效率，節省時間與材料。


個人製造的多合一解決方案
雷射
10W 和 40W 455nm 雷射，用於雕刻和切割。


數位裁切
使用各種多功能刀片進行精確裁切和燙金。


 
鋼筆繪圖
讓您的3D列印機也能進行繪畫與書寫。


即時空間對齊
所見即所得
H2D 的 BirdsEye 攝影機結合電腦視覺演算法，可提供高達 0.3mm 的頂視對準精確度。
這種先進的空間對準功能可讓使用者將刀具路徑放置在材料上的正確位置，真正做到「所見即所得」。
 

自動排列
化材料效率，減少浪費
利用 BirdsEye 攝影機的即時影像，Bambu Suite 可以自動排列您的專案，以最佳化材料使用。
此功能可確保盡量減少浪費，同時幫助您充分利用每個專案。
 

不用擔心安全問題 - 我們會為您提供保障
雷射安全窗
有了我們的安全窗，無須護目鏡即可安全地操作和監控雷射項目


空氣清淨機
可選的空氣清淨機可確保空氣潔淨，即使在室內操作雷射也是如此。
 

無需擔心設定 - 我們已為您安排妥當
物料代碼同步
H2D 可自動掃描素材上的 QR 代碼，載入完美的預設*。


全自動校正
只需輕輕一按，即可啟動自動雷射對焦驗證與材料辨識，省去手動調整模組的動作，同時可精確配置材料厚度與定位。


空氣輔助
透過引導高速空氣冷卻雷射路徑來改善表面品質，確保更乾淨、更精準的結果。


非接觸3D網格
先進的光學高度量測技術可在無實體接觸的情況下建立詳細的 3D 網格，可在曲面上進行精確的雷射加工。

大、快、精
我們的秘密武器：Vision Encoder 50µm 超精細運動精確度
超精確的視覺編碼器，結合 5μm 解析度的光學量測，可追蹤並修正刀頭的運動。
讓 H2D 在整個工作區域都能達到一致且可靠的 50μm 無距離差運動精確度，比前一代產品高出一個量級。


特大工作區
擺脫尺寸限制
列印尺寸可達 350mm×320mm×325mm*，創造大型專案從未如此輕鬆！
從在大型物件上進行雷射雕刻到列印超大型模型，擴大的容量讓您能夠將最雄心勃勃的想法實現。


350°C 熱端與 65°C 室溫加熱
充分發揮高性能材料的潛力
H2D 配備 65°C 主動式腔體加熱和高達 350°C 的高溫熱端，提供精確的閉環溫度控制。
這套先進的系統可有效消除高性能材料的翹曲與變形，確保優異的層間接合，充分發揮材料的潛能。


真正的高流量熱端
輕鬆以 600mm/s 的速度持續列印
H2D 的專用高流量熱端可確保以 600mm/s 的速度進行可靠的高速列印。
專為一致的效能而設計，消除了中段列印速度的限制，無論列印尺寸或複雜性為何，都能實現不中斷的高速列印。
 

精確擠壓控制的智慧型感測
Bambu Lab 專屬的 PMSM 伺服架構建立了智慧型擠壓治理系統
它執行 20KHz 扭矩/電阻和位置取樣，以動態調節電磁扭矩矢量。降低 VFA 並偵測絲磨和堵塞。

噴嘴攝影機
監控噴嘴尖端的擠出
H2D 配備 AI 支援的噴嘴攝影機與微距鏡頭。
此智慧型監控系統可持續追蹤擠出模式，立即偵測材料累積、線材偏差及擠出故障。
及早發現問題，節省時間和線材：
Spaghetti 義大利麵
Nozzle Clumping 噴嘴結塊
Air Printing 空氣印刷
都不再困擾您！
 

人工智慧的列印前檢查清單
每次列印都安心無憂
每次列印前，H2D 的視覺系統都會啟動全面的列印前檢查清單：
腔體完整性掃描 - 偵測整個列印表面的碎屑。
硬體組態審核 - 即時辨識噴嘴尺寸和建板屬性。
數位物理對齊 - 自動驗證偵測到的硬體規格與作用中的切片機參數之間的一致性。


SOTA線材監控
單一線材路徑上的 15 個感測器
傳統系統只依賴單一線材偵測器，而 H2D 則可提供完整的材料流感知。
在整個 AMS 到噴嘴的過程中，15 個策略性定位的感測器形成了一個智慧型監控網，持續追蹤五個關鍵維度：送料速度、張力波動、絲尖定位、擠出機中的熱環境以及動態擠出壓力 - 共同建立了業界的 SOTA 線材行為控制系統。

 

商品內容




一年保固&維修說明

購買Bambu Lab相關機台，三帝瑪提供您一年一般保固或加強保固服務選擇，任何操作疑問聯絡 三帝瑪信箱 詢問​

👨‍💻【加強保固服務方案】
       | 免來回運費 | 免檢測費 | 免維修費 |
       三帝瑪免費派人收取維修設備 → 三帝瑪工程師維修 → 完成後三帝瑪派車送回

• 本公司於出貨後即無法受理加購【加強保固方案】，請於下訂時確認選擇符合您需求的保固方案內容
• 機器如有狀況請先填寫技術支援表單
• 務必使用原廠完整包裝（外箱、防護泡棉等），一併附上所有原廠配件(例如：電源供應器、SD卡、電線、列印當時所使用之材料…等等)，以避免任何維修上的遺漏。
• 經工程師評估為人為損壞、自行改裝損壞 或 非人為損傷之原廠維修保固服務，消耗品(如:噴頭等)、零配件不在保固範圍內
• 所有操作教學由三帝瑪專員另外報價，可填寫聯絡表單詢問


聯繫我們已獲取更多有關 拓竹Bambu Lab 3D 列印機的資訊吧！

機身 H2D
技術 熔融沉積成型
列印尺寸（長×寬×高） 單噴頭列印：325×320×325mm
雙噴頭列印：300×320×325mm
雙噴頭總體積：350×320×325mm
外型尺寸 494×514×626mm
淨重 31kg
底盤及外殼 鋁材、鋼材、塑膠和玻璃
工具頭
熱端 全金屬
噴嘴與擠出機齒 硬化鋼
擠出機 高精度永磁同步電機
噴嘴最高溫度 350℃
噴嘴直徑（默認自帶） 0.4mm
噴嘴直徑（可選） 0.2mm，0.6mm，0.8mm
線材直徑 1.75 mm
支持的線材
PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH 最佳
ABS, ASA, PC, PA, PET 卓越
Carbon/ Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA 卓越
PPA-CF/ GF, PPS, PPS-CF/ GF 理想
加熱
主動腔體加熱 有
機體最高控制溫度 65℃
空氣淨化
預濾波等級 G3
HEPA 高效能空氣濾清器等級 H12
活性碳過濾器類型 椰子殼顆粒
網絡控制
Ethernet (乙太網路) 有
自動斷缐 Ethernet (乙太網路)
可拆卸網路模組 有
802.1X 網路存取控制 有
加熱床
可支援列印板 紋理PEI 列印平台/光滑PEI 列印平台
列印板最大溫度 110℃
速度
工具頭最大速度 1000mm/s
工具頭最大加速度 20000 mm/s² 
感應器
及時取景相機 內建1920*1080
噴嘴相機 內建1920*1080
鳥瞰相機 內建3264*2448(雷射版)
工具頭相機 內建1920*1080
開門檢測 支持
斷料檢測 支持
線料里程計 配合AMS使用時支持
斷電續印 支持
電力需求
電壓 100-240 VAC, 50/60 Hz
最大功率 2200W@220V, 1320W@110V
電子設備
顯示螢幕 5英寸1280×720觸控式螢幕
容量 8GB EMMC 和USB連接
操作介面 觸控式螢幕、手機端APP、電腦端應用
神經網路處理單元 2 Tops
軟體
切片軟體 支援其他可匯出標準G代碼的協力廠商切片機，如Superslicer，Prusaslicer和Cura，但部分智慧功能可能不支援。
切片軟體可支援作業系統 MacOS, Windows
冷卻
部件冷卻風扇 閉環控制
熱端風扇 閉環控制
主控板風扇 閉環控制
冷卻主機殼控溫風扇 閉環控制
輔助部件冷卻風扇 閉環控制
10W&40W雷射模組
雷射類型 半導體雷射
雷射波長 雕刻雷射：455mm±5nn藍光
高度測量雷射：850mm±5nn紅外線光
雷射功率 10瓦±1瓦，40瓦±2瓦
雷射光班尺寸 10瓦：0.3毫米-0.14毫米
40瓦：0.2毫米-0.14毫米
工作溫度 0℃~35℃
最大雕刻速度 10瓦：400mm/s
40瓦：1000mm/s
最大切割厚度 10瓦：5mm
40瓦：15mm(椴木合板)
雷射模組雷射安全等級 4類
整體雷射安全等級 1類
雕刻區域 10瓦：310mm*270mm
40瓦：310mm*250mm
XY定位精度 小於0.3mm
Z高度測量方法 微型光達
Z高度測量精度 ±0.1nn
火焰偵測 支援
溫度檢測 支援
門感應器 支援
雷射模組安裝檢測 支援
安全鑰匙 有
通風管接頭外徑 100mm
支援材料 木材、橡膠、金屬板、皮革、深色壓克力、石頭等
切割繪圖模組
切割面積 300*285mm
繪圖區域 300*255mm
支援筆直徑 10.5mm-12.5mm
切割墊類型 LightGrip切割墊
刀片類型 45度*0.35毫米
刮刀壓力範圍 50克-600克
最大切割厚度 0.5mm
刀片和筆識別 支援
切割墊類型檢測 支援
支援的圖像類型 點陣圖和向量圖
支援的材料類型 紙張、乙烯基、皮革等
 
一年保固&維修說明

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