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您期待已久的“更大尺寸的 X1C”
Bambu Lab 傾聽您的需求。您需要更強大的功能和更佳的性能，同時無需複雜的雙噴嘴設定。
H2S 正是如此，為您帶來夢寐以求的極致單噴嘴列印體驗。
H2S 的 建造體積為 340×320×340 mm³ ，是X1C 體積的 220%，為您最大、最雄心勃勃的專案提供所需的空間。

無與倫比的性能和智能
H2S 為單噴嘴列印性能設立了新標準。
比 X1C 提升高達 30%：H2S 的印字頭速度高達 1000 毫米/秒 ，加速度高達 20,000 毫米/秒²，效能顯著超越現有桌上型印表機。
優化的單噴嘴列印頭和熱端可實現更快的加速度和更高的列印流量，在不影響列印品質的情況下顯著縮短列印時間。
專業級溫度控制：憑藉 350°C 熱端 和 65°C 主動加熱室，H2S 可處理各種工程材料，從日常 PLA 到要求苛刻的碳纖維增強線材，每次都能獲得一致、無翹曲的結果。
前所未有的智慧： H2S 擁有桌上型印表機中最全面的監控系統之一，配備 23 個感測器和 3 個內建相機， 持續追蹤列印過程的各個方面。
這套智慧網路能夠在問題演變成故障之前就偵測到，確保可靠的夜間列印，最大程度地減少浪費。

第二代 Bambu Lab 技術
H2S 的核心是Bambu Lab 專有的第二代技術，可提供工業級精度。
PMSM 伺服馬達系統： H2S 採用自主研發的永磁同步馬達 (PMSM) 擠出機， 擠出力比傳統擠出機高出 67%  。
20kHz 電流回饋迴路提供精細的即時控制，確保卓越的耗材適應性，並實現一致的高速高品質列印。
視覺編碼器精度：可選的視覺編碼器技術可實現低於 50 微米的運動精度，這項精度先前僅在工業機器上實現。
如此高的精度水平，能夠為關鍵應用提供尺寸精準的零件，並無縫組裝複雜的多部件專案。
自動孔/輪廓補償：此專有功能可自動補償材料收縮和機械公差，使配合關鍵部件能夠整合軸、軸承和緊固件，而無需反覆試驗調整。

具有先進安全性的完整個人製造中心
與 H2D 一樣，H2S 也提供 H2S Laser Full Combo配置，提供完整的個人化製造解決方案。
此配置將雷射雕刻和切割、數位切割和精密繪圖功能整合在同一緊湊的外殼中，並配備專業的安全功能，包括雷射安全綠色玻璃窗。
H2S 配備了目前桌上型印表機中最先進的安全系統，包括 五個火焰感測器、門蓋監控以及緊急停止功能。
智慧氣流系統可根據每種生產模式自動最佳化，確保卓越的列印效果，並支援所有應用程式場景下的無人操作。

可用配置
H2S 有三種配置，可以滿足您的特定需求。

H2S  – 先進的單噴嘴 3D 列印機，擁有 Bambu Lab 最大的列印體積。
H2S AMS Combo – 包含 AMS 2 Pro，可增強多材質測試能力。
H2S Laser full Combo 10W – 包含雷射和切割模組的完整製造解決方案。

準備好將您的專案提升到新的水平了嗎？
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