一年保固&維修說明
購買Bambu Lab相關機台，三帝瑪提供您一年一般保固或加強保固服務選擇，任何操作疑問聯絡 三帝瑪信箱 詢問
• 本公司於出貨後即無法受理加購【加強保固方案】，請於下訂時確認選擇符合您需求的保固方案內容
• 機器如有狀況請先填寫技術支援表單
• 務必使用原廠完整包裝（外箱、防護泡棉等），一併附上所有原廠配件(例如：電源供應器、SD卡、電線、列印當時所使用之材料…等等)，以避免任何維修上的遺漏。
• 經工程師評估為人為損壞、自行改裝損壞 或 非人為損傷之原廠維修保固服務，消耗品(如:噴頭等)、零配件不在保固範圍內
• 所有操作教學由三帝瑪專員另外報價，可填寫聯絡表單詢問
拓竹 Bambu Lab X1 Carbon Combo 3D列印機
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在啟程之前，拓竹 Bambu Lab 給X1立下了五個小願望
．告別晃悠悠老掉牙的龍門架構型
．再也不用為拆除支撐而遭遇血光之災
．夜間列印不再提心吊膽，輾轉反側
．將色彩照進 3D 列印的現實
．讓高性能工程塑料列印不再是工業列印機的特權
第一章
終於，色彩照進了3D列印的世界。
Bambu Lab自動供料系統（AMS）讓您的3D列印有了畫龍點睛之筆，活靈活現的色彩表達和多材料列印為您帶來大師級 3D列印體驗。
．氣密設計
．濕度檢測
．4*4並聯
．兩級助力
．進料緩衝
支撐拆除從未如此簡單
使用 Bambu Lab X1 列印時，您可以易剝除支撐材料，最大程度化解移除支撐難題。
先進工藝解鎖高端耗材
Bambu Lab X1 先進的結構設計和精細的熱控制技術使得桌面 3D 列印突破傳統常規耗材的限制。讓過去極具挑戰的尼龍，聚碳酸酯等工程塑料列印變得輕鬆而可靠。
．全金屬熱端300℃
．硬化鋼噴嘴50 HRC
．高溫熱床120℃
．強力冷卻風扇12W
高端耗材成就最先進的項目
第二章
AI驅動，開啟智慧列印新時代
．雷射雷達
．慣性測量單元
．2 TOPS神經網路
．四核ARM處理器
內置雷射雷達，實現微米級測量
Bambu Lab 微距雷射雷達將微米級測量帶入3D列印，實現了列印過程中關鍵步驟的自動化，噴嘴高度探測，擠出流量校準，首層掃描為智慧列印帶來無限可能。
雙冗余全自動調平，為列印提供雙重保證
Bambu Lab X1 系列擁有兩組原理迥異的調平感測器系統，分別通過光學和力學測量來測算熱嘴和熱床的相對高度，交叉驗證來確保完美的首層品質。
AI 首層檢測
守在列印機前直到首層列印完成才敢離去？無需等待，雷射雷達和AI系統會自動檢測首層的列印品質，如有異常會發出警告到您的手機。
紫色框：首層高度過高
橘色框：首層高度過低
炒麵檢測
不用再提心吊膽意面神獸的到訪，AI會時刻守護在列印機邊細心觀察。
紫色框：炒麵檢測出置信概率86%
第三章
速度怪獸的誕生
．CoreXY 結構
．焊接主機殼32 mm3/s
．流量20 m/s2
．加速度500 mm/s
我們如何打造出速度怪獸？
第四章
撫平紋理，重新定義絲滑。
現在即使用極精細的0.1mm層高列印，也只需過去0.2mm列印的一半時間。
．XY軸主動震動抑制
．Z軸精准層高
．高頻寬流量控制
．縱享絲滑
第五章
從新手到行家，易如反掌
．開箱即用
X1 系列在發貨前已完成組裝，調試，校準和測試，讓您享受開箱即用的列印體驗。
．開啟 3MF 列印時代
在STL時代，不同的列印機管理模型檔、列印參數、裝配說明、許可證資訊和模型圖片需要用到不同軟體。
第六章
更低碳，更健康
［常見使用］
1.從開箱到開啟首次打印需要多久？
30分鐘內就能設置好X1，包含拆除熱床與AMS的固定螺絲、下載軟件。
2.打印機有四種模式？各種模式，尤其是靜音模式，就速度和噪音而言有何不同？
不同的模式只是根據一定的比例係數來調整原G-code中的加速度和速度，靜音模式採用的是最小的加速度和速度比例係數。
3.軟體如何更新？
X1和X1 Carbon機型支援通過OTA進行軟體升級，當新軟體可供下載和安裝時，列印機螢幕上會顯示更新通知。
［耗材］
1.AMS不支援哪類耗材？
*AMS不支援TPU等太軟的耗材。
*使用易碎或帶顆粒耗材也可能引發AMS故障。
2.是否可以使用AMS在單次列印中切換不同的材料，比如ABS和PLA?
由於耗材本身的材料屬性限制，即使使用性質相似的耗材混合列印，也可能會造成噴頭發生堵塞，或打印模型不符合預期，所以我們建議不要使用屬性不同的耗材混合列印。
需要注意的是，為了降低故障風險，Bambu Studio 會限制溫度偏差大於15度的耗材混合列印。
3.X1系列列印機是否支持第三方耗材？
支持，只要直徑為1.75mm的線材都可以通用。
［切片］
1.第三方切片軟體無法使用列印機哪些功能？
自動供料系統（AMS)、激光雷達首層檢測和炒面檢測等功能，與第三方切片軟體無法搭配。
2.X1系列的列印機是否與第三方切片軟體相容？
是的，支持使用第三方切片軟體，但可能與列印機某些功能不兼容。我們建議使用Bambu Studio已獲得最佳列印效果。
3.使用AMS列印時，切片軟體是否支持不同打印溫度的材料？
這取決於材料相互黏結強度和對列印空間溫度的要求。
例如ABS和PLA不支持混色列印，因為打印溫度相差過大，容易造成噴頭堵塞。
［配件］
1.是否可以使用其他材質的列印平台列印？
低溫打印面板：支持高達120度的打印溫度。
工程材料打印面板：支持高達120度的打印溫度。
高溫打印面板（PEI材料）：支持高達120度的打印溫度。
2.AMS是否支持第三方料盤？
可以，但是第三方料盤的規格應滿足50～68mm之間，且直徑在192～202mm之間。
3.能否檢測噴嘴的使用時長以利更換？
我們更建議通過檢測噴嘴磨損程度來判斷是否需要更換，打印習慣和耗材差異都可能導致噴嘴磨損從而需要更換。
| 機身 |
X1-Carbon |
| 技術 |
熔融沉積成型 |
| 列印尺寸（長×寬×高） |
256×256×256 mm |
| 機身框架 |
鋼材 |
| 外殼 |
鋁材&玻璃 |
| 熱端 |
全金屬 |
| 擠出機齒 |
硬化鋼 |
| 噴嘴 |
硬化鋼 |
| 噴嘴最高溫度 |
300℃ |
| 噴嘴直徑（默認自帶） |
0.4mm |
| 噴嘴直徑（可選） |
0.2mm，0.6mm，0.8mm |
| 工具頭切刀 |
內置 |
| 線材直徑 |
1.75 mm |
| 列印平台 |
彈性列印鋼板 |
| 列印平台（默認自帶） |
Bambu 雙面紋理PEI 列印平台 |
| 熱床列印平台（可選） |
高溫列印平台 |
| 熱床支援最高溫度 |
110℃@220 V , 120℃@110V |
| 工具頭最大移動速度 |
500 mm/s |
| 工具頭最大移動加速度 |
20 m/s2 |
| 熱端最大流速 |
32 mm/s @ABS (Model: 150 × 150 mm single wall；
Material: Bambu ABS； Temperature: 280°C） |
| 部件冷卻風扇 |
閉環控制 |
| 熱端風扇 |
閉環控制 |
| 主控板風扇 |
閉環控制 |
| 冷卻主機殼控溫風扇 |
閉環控制 |
| 輔助部件冷卻風扇 |
自帶，閉環控制 |
| 空氣濾芯 |
自帶，活性炭濾芯 |
| PLA,PETG,TPU,ABS,ASA，PET |
支持 |
| PA、PC |
適合列印 |
| Carbon/Glass Fiber Reinforced Polymer |
適合列印 |
| 微雷射雷達 |
內置 |
| 主機殼內置攝像頭 |
自帶，1920×1080 |
| 開門檢測 |
支持 |
| 斷料檢測 |
支持 |
| 線料用量及剩餘料檢測 |
配合AMS使用時支持 |
| 斷電續印 |
支持 |
| 外型尺寸 |
389×389×457mm |
| 淨重 |
14.13kg |
| 總重量 |
22.3kg (含AMS) |
| 電壓 |
100-240VAC，50/60Hz |
| 最大功率 |
1000 W@220 V，350 W@110 V |
| 顯示螢幕 |
5英寸1280×720觸控式螢幕 |
| 通訊方式 |
Bambu-Bus |
| 容量 |
4GBEMMC和支援外置MicroSD卡 |
| 操作介面 |
觸控式螢幕、手機端APP、電腦端應用 |
| 運動控制器 |
雙核Cortex-M4處理器 |
| 應用處理器 |
四核1.2GHzARM-A7處理器 |
| 神經網路處理單元 |
2Tops |
| 切片軟體 |
支援其他可匯出標準G代碼的協力廠商切片機，如Superslicer，Prusaslicer和Cura，但部分智慧功能可能不支援。 |
| 切片軟體可支援作業系統 |
MacoS. Windows |
| 產品內容物 |
Bambu Lab X1-Carbon
Bambu Lab AMS (不含線材，僅供展示)
熱端擦嘴 x2
噴嘴清理通針
硬化鋼嘴組件 0.4mm
線材切刀 x2
Bambu熱床刮刀刀片
250g Bambu線材x3 (顏色/類型隨機) |