技術參數
| 項目 |
參數 |
| 技術 |
FFF（熔融沉積成型） |
| 建構體積 |
單噴頭：305 × 260 × 260 mm雙噴頭：260 × 260 × 260 mm |
| 層厚 |
0.1 ‒ 0.3 mm |
| 噴頭系統 |
2 噴頭（IDEX 獨立雙噴頭） |
| 噴嘴溫度 |
最高 350 °C |
| 列印速度 |
最高 500 mm/s |
| 列印加速度 |
最高 10,000 mm/s² |
| 腔體溫度 |
最高 100 °C |
| 平台溫度 |
最高 160 °C |
| 調平方式 |
網格調平（最多 100 點測量） |
| 線材直徑 |
1.75 mm |
| 支援材料 |
PC、ABS-HS、PPA-CF/GF、PA、PPS、PPS 及多種纖維複合材料與支撐材料 |
| 內建功能 |
斷料警告、遠端控制、遠端列印、線上更新 |
| 電源規格 |
200 ‒ 240 V / 7 A，50/60 Hz |
| 最大功率 |
1500 W |
| 連線方式 |
WiFi、乙太網路、USB |
| 操作螢幕 |
7 吋觸控螢幕 |
| 列印平台材質 |
磁吸式柔性鋼板 |
| 機身腔體 |
全封閉式列印腔室 |
| 冷卻系統 |
風扇 |
| 噴嘴維護設計 |
快拆式安裝設計 |
| 料捲收納箱 |
全密封設計，內建可重複使用分子篩乾燥系統，具溫濕度即時監控與獨立運作 |
| 料捲數量 |
2 卷（每卷最多 1 kg） |
| 列印解析度 |
XY：16 μm / Z：1.25 μm |
| 過濾系統 |
HEPA＋活性碳（可更換） |
| 機器尺寸 |
700 × 655 × 700 mm |
| 安全設計 |
安全門鎖、過溫保護、過載保護、警告標示 |
| 切片軟體 |
INTAMSUITE NEO |
| 支援檔案格式 |
STL、OBJ、X3D、3MF、STP、IGES |
| 作業系統 |
Windows |
| 工作溫度 |
0 °C ～ 30 °C |
| 工作濕度 |
20 % ～ 70 % |
| 儲存溫度 |
-20 °C ～ 55 °C |
| 儲存濕度 |
20 % ～ 70 % |